Những vật liệu ép phun nào phù hợp nhất cho các trường hợp điện thoại thông minh?

1, Thuộc tính vật chất: Cân bằng khả năng chống va đập, minh bạch và thân thiện với môi trường
Các trường hợp điện thoại thông minh cần đáp ứng nhiều yêu cầu như bảo vệ, truyền tín hiệu và trình bày ngoại hình, đòi hỏi vật liệu ép phun phải có cường độ cao, mất điện môi thấp, độ trong suốt cao và các đặc điểm khác. Trong số các vật liệu chính hiện tại, polycarbonate (PC) đã trở thành lựa chọn ưa thích do lợi thế hiệu suất toàn diện của nó, với các đặc điểm chính sau:
Hiệu suất kháng tác động tuyệt vời
Độ bền kéo của vật liệu PC đạt 69MPa, cường độ uốn là 96MPa và nó duy trì hiệu suất ổn định trong phạm vi nhiệt độ từ -40 đến 130 độ. Lấy ví dụ về Huawei P20 Pro, mặc dù nắp lưng 3D của nó áp dụng thiết kế cong, cấu trúc hỗ trợ bên trong vẫn sử dụng khung đúc phun PC, đạt được hiệu ứng hình ảnh thủy tinh thông qua công nghệ trang trí khuôn (IMR), đồng thời đảm bảo tăng 60% hiệu quả phân tán tác động khi giảm.
Có cả độ truyền sáng và độ cứng bề mặt
PC hiệu suất - cao có độ truyền sáng lên tới 92% và độ cứng bề mặt là 3H (độ cứng bút chì). Sau khi xử lý cứng bề mặt, khả năng chống mài mòn của nó gần với thủy tinh. Phiên bản thăm dò trong suốt, nắp trở lại của Xiaomi 11 Ultra được làm bằng chất nền đúc phun PC, đạt được hiệu ứng chống phản xạ thông qua lớp phủ nano. Trong khi duy trì độ dày mỏng và nhẹ (0,8mm), tổn thất truyền ánh sáng chỉ là 3%.
Đột phá trong bảo vệ môi trường và tính bền vững
Các vật liệu PC biobase, chẳng hạn như PC biến đổi tinh bột ngô, đã đạt được ứng dụng tỷ lệ - lớn, giảm 40% lượng khí thải carbon so với PC truyền thống và có thể bị suy giảm bởi các vi sinh vật. Vỏ mặt sau "Da tự nhiên" được đưa ra bởi OPPO Find X7 Series áp dụng cấu trúc hỗ trợ đáy phun dựa trên PC dựa trên sinh học, kết hợp với khung TPU có thể tái chế, đạt được tỷ lệ tái chế vật liệu là 92% cho toàn bộ máy.
2, Khả năng thích ứng của quá trình: Đột phá trong Công nghệ nén nén (ICM)
Các quy trình ép phun truyền thống dễ bị các khiếm khuyết như mô hình cầu vồng và cong vênh khi sản xuất mỏng - vỏ trong suốt có tường bao
Kiểm soát căng thẳng và tối ưu hóa độ chính xác bề mặt
Quá trình ICM làm giảm kích thước của khoang khuôn từ 5% -10% thông qua hành động nén thứ cấp sau khi tan chảy vào khoang khuôn, bù cho sự co rút vật liệu. Ví dụ, lấy bìa PC trong suốt của Samsung Galaxy S24 Ultra, sau khi áp dụng công nghệ ICM, mức độ cong vênh của sản phẩm đã giảm từ 0,3mm xuống 0,05mm và giá trị RA độ nhám bề mặt được tối ưu hóa từ 0,8 μ m xuống 0,2 m, loại bỏ hoàn toàn các khuyết tật mô hình cầu thủ.
Thực hiện có tường bao quanh và nhẹ
Quá trình ICM có thể sản xuất vỏ PC với độ dày 0,4mm, mỏng hơn 30% so với các quy trình truyền thống trong khi duy trì khả năng chống va đập. "Ultra - Vỏ kim cương tinh thể mỏng" của Vivo X100 Pro được làm bằng chất nền đúc phun PC 0,4mm, kết hợp với công nghệ in truyền kết cấu nano micro, để đạt được chứng nhận chống thả cấp độ quân sự dưới trọng lượng cơ thể 180g (không bị hỏng từ 1,5 mét).
Sự đổi mới trong hình thành tổng hợp đa vật liệu
Thông qua quá trình ép phun chèn, PC có thể là tổng hợp với các vật liệu như kim loại và gốm sứ. Cấu trúc "khung gốm nano nano" của Nano Microcrystalline "của sê -ri Honor Magic6 giải quyết vấn đề về độ giòn gốm và giảm 42% chi phí tổng thể bằng cách đóng gói các cạnh của các miếng gốm thông qua việc ép phun PC.
3, Xu hướng công nghiệp: Từ vật liệu đơn lẻ đến tích hợp chức năng
Với sự gia tốc của phép lặp chức năng điện thoại thông minh, vật liệu vỏ đang phát triển từ "hỗ trợ cấu trúc" sang "nhà cung cấp chức năng":
Tích hợp nhiệt tích hợp và che chắn điện từ
Thêm chất độn graphene hoặc boron nitride (BN) vào chất nền PC có thể tăng độ dẫn nhiệt lên 5W/(m · k). "Vỏ phủ trở lại nhiệt độ không gian hàng không vũ trụ" của OnePlus Ace 3 được làm bằng vật liệu composite PC/BN, kết hợp với ba - Thiết kế kênh tản nhiệt kích thước, làm giảm nhiệt độ cơ thể 3 độ trong các kịch bản chơi game.
Sạc không dây và khả năng tương thích từ tính
Bằng cách điều chỉnh cấu trúc chuỗi phân tử PC, mất điện môi của vật liệu có thể giảm xuống còn 0,02 (dải tần số 1 GHz), đáp ứng tiêu chuẩn sạc không dây Qi2. Magsafe Back Cover của Apple iPhone 15 Series có độ dày lớp ép phun PC chỉ 0,3mm, vẫn có thể đạt được sức hút từ tính 15n và hiệu suất sạc là 85%.
Sản xuất cá nhân hóa và đáp ứng
Sự kết hợp của in 3D và công nghệ ép phun làm cho tùy chỉnh lô nhỏ có thể. "Bìa trở lại mẫu da" của Lenovo Moto Razr 40 Ultra áp dụng công nghệ thiêu kết laser chọn lọc SLS, rút ​​ngắn thiết kế theo chu kỳ sản xuất xuống còn 7 ngày và hỗ trợ người dùng - Các mẫu kết cấu được xác định.